Gjør som tusenvis av andre bokelskere
Abonner på vårt nyhetsbrev og få rabatter og inspirasjon til din neste leseopplevelse.
Ved å abonnere godtar du vår personvernerklæring.Du kan når som helst melde deg av våre nyhetsbrev.
3D IC Integration and Packaging
- Bindende:
- Hardback
- Sider:
- 480
- Utgitt:
- 16. oktober 2015
- Dimensjoner:
- 196x245x28 mm.
- Vekt:
- 1028 g.
Gratis frakt
Leveringstid:
2-4 uker
Forventet levering: 11. august 2025
Beskrivelse av 3D IC Integration and Packaging
A comprehensive guide to 3D IC integration and packaging methods, solutions, and real-world applications
Brukervurderinger av 3D IC Integration and Packaging
Vurder denne boken
Du må være innlogget for å vurdere denne boken.Andre har også kjøpt..
Finn lignende bøker
Boken 3D IC Integration and Packaging finnes i følgende kategorier:
Du kan når som helst melde deg av våre nyhetsbrev.
© 2025 Tales.no
