Gjør som tusenvis av andre bokelskere
Abonner på vårt nyhetsbrev og få rabatter og inspirasjon til din neste leseopplevelse.
Ved å abonnere godtar du vår personvernerklæring.Du kan når som helst melde deg av våre nyhetsbrev.
3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies
- Bindende:
- Hardback
- Sider:
- 424
- Utgitt:
- 28 juni 2022
- Utgave:
- 22001
- Dimensjoner:
- 160x29x241 mm.
- Vekt:
- 799 g.
Gratis frakt
Leveringstid:
2-4 uker
Forventet levering: 23 mai 2024
Brukervurderinger av 3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies
Vurder denne boken
Du må være innlogget for å vurdere denne boken.Andre har også kjøpt..
Finn lignende bøker
Boken 3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies finnes i følgende kategorier:
- Bedrift og læring > Data og IT
- Kunst og kultur > Arkitektur og design
- > > >
- > >
- > >