Gjør som tusenvis av andre bokelskere
Abonner på vårt nyhetsbrev og få rabatter og inspirasjon til din neste leseopplevelse.
Ved å abonnere godtar du vår personvernerklæring.Du kan når som helst melde deg av våre nyhetsbrev.
3D Microelectronic Packaging
- From Fundamentals to Applications
- Bindende:
- Paperback
- Sider:
- 463
- Utgitt:
- 13. juli 2018
- Utgave:
- 12017
- Dimensjoner:
- 155x235x0 mm.
- Vekt:
- 724 g.
-
BLACK NOVEMBER
Gratis frakt
Leveringstid:
2-4 uker
Forventet levering: 27. november 2024
Beskrivelse av 3D Microelectronic Packaging
This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging, an industry trend for future microelectronic packages.
Brukervurderinger av 3D Microelectronic Packaging
Vurder denne boken
Du må være innlogget for å vurdere denne boken.Andre har også kjøpt..
Finn lignende bøker
Boken 3D Microelectronic Packaging finnes i følgende kategorier:
Du kan når som helst melde deg av våre nyhetsbrev.
© 2024 Tales.no
