Gjør som tusenvis av andre bokelskere
Abonner på vårt nyhetsbrev og få rabatter og inspirasjon til din neste leseopplevelse.
Ved å abonnere godtar du vår personvernerklæring.Du kan når som helst melde deg av våre nyhetsbrev.
Advanced Materials for Interconnections
- Bindende:
- Hardback
- Sider:
- 460
- Utgitt:
- 18. desember 1997
- Dimensjoner:
- 152x229x0 mm.
- Vekt:
- 1130 g.
Gratis frakt
Leveringstid:
2-4 uker
Forventet levering: 27. januar 2025
Om Th. (Zentrum fur Mikrotechnologien Gessner
Se alle bøkene av Th. (Zentrum fur Mikrotechnologien GessnerBeskrivelse av Advanced Materials for Interconnections
Contains chapter related to Metallization that discusses cluster equipment for IC manufacturing, copper advanced technology, gap filling, mechanical reliability, deposition technology, electroless and electro-plating, copper metallization copper interconnects and patterning of aluminum. This book also covers Process Integration.
Brukervurderinger av Advanced Materials for Interconnections
Vurder denne boken
Du må være innlogget for å vurdere denne boken.Andre har også kjøpt..
Finn lignende bøker
Boken Advanced Materials for Interconnections finnes i følgende kategorier:
Du kan når som helst melde deg av våre nyhetsbrev.
© 2025 Tales.no
