Gjør som tusenvis av andre bokelskere
Abonner på vårt nyhetsbrev og få rabatter og inspirasjon til din neste leseopplevelse.
Ved å abonnere godtar du vår personvernerklæring.Du kan når som helst melde deg av våre nyhetsbrev.
Advanced Packaging for Microelectronic and Microsystem Applications
- Bindende:
- Paperback
- Sider:
- 116
- Utgitt:
- 26. november 2008
- Dimensjoner:
- 152x229x6 mm.
- Vekt:
- 163 g.
Gratis frakt
Leveringstid:
2-4 uker
Forventet levering: 6. oktober 2025
Brukervurderinger av Advanced Packaging for Microelectronic and Microsystem Applications
Vurder denne boken
Du må være innlogget for å vurdere denne boken.Andre har også kjøpt..
Finn lignende bøker
Boken Advanced Packaging for Microelectronic and Microsystem Applications finnes i følgende kategorier: