Gjør som tusenvis av andre bokelskere
Abonner på vårt nyhetsbrev og få rabatter og inspirasjon til din neste leseopplevelse.
Ved å abonnere godtar du vår personvernerklæring.Du kan når som helst melde deg av våre nyhetsbrev.
Encyclopedia of Thermal Packaging, Set 2: Thermal Packaging Tools - Volume 4: Thermally-Informed Design of Microelectronic Components
- Bindende:
- Hardback
- Sider:
- 212
- Utgitt:
- 18. desember 2014
- Dimensjoner:
- 170x13x244 mm.
- Vekt:
- 540 g.
Gratis frakt
Leveringstid:
2-4 uker
Forventet levering: 22. januar 2025
Beskrivelse av Encyclopedia of Thermal Packaging, Set 2: Thermal Packaging Tools - Volume 4: Thermally-Informed Design of Microelectronic Components
The second set in the encyclopedia, Thermal Packaging Tools, includes volumes dedicated to thermal design of data centers, techniques and models for the design and optimization of heat sinks, the development and use of reduced-order "compact" thermal models of electronic components, a database of critical material thermal properties, and a compr...
Brukervurderinger av Encyclopedia of Thermal Packaging, Set 2: Thermal Packaging Tools - Volume 4: Thermally-Informed Design of Microelectronic Components
Vurder denne boken
Du må være innlogget for å vurdere denne boken.Andre har også kjøpt..
Finn lignende bøker
Boken Encyclopedia of Thermal Packaging, Set 2: Thermal Packaging Tools - Volume 4: Thermally-Informed Design of Microelectronic Components finnes i følgende kategorier:
Du kan når som helst melde deg av våre nyhetsbrev.
© 2024 Tales.no
