Black November: Store besparelser hele måneden Vi feirer Black Friday gjennom hele november måned med store besparelser
Utvidet returrett til 31. januar 2025
Hjelp
Logg inn
  1. Hjem
  2. Bøker
  3. Bedrift og læring
  4. Fan-Out Wafer-Level Packaging

Fan-Out Wafer-Level Packaging

av John H. Lau
Fan-Out Wafer-Level Packaging av John H. Lau
Om Fan-Out Wafer-Level Packaging

This comprehensive guide to fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology compares FOWLP with flip chip and fan-in wafer-level packaging.

Vis mer
  • Språk:
  • Engelsk
  • ISBN:
  • 9789811088834
  • Bindende:
  • Hardback
  • Sider:
  • 303
  • Utgitt:
  • 13. april 2018
  • Utgave:
  • 12018
  • Dimensjoner:
  • 241x170x27 mm.
  • Vekt:
  • 660 g.
  • BLACK NOVEMBER
  Gratis frakt
Leveringstid: 2-4 uker
Forventet levering: 18. desember 2024

Om John H. Lau

Se alle bøkene av John H. Lau

Beskrivelse av Fan-Out Wafer-Level Packaging

This comprehensive guide to fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology compares FOWLP with flip chip and fan-in wafer-level packaging.

Brukervurderinger av Fan-Out Wafer-Level Packaging



Andre har også kjøpt..
Finn lignende bøker
Boken Fan-Out Wafer-Level Packaging finnes i følgende kategorier:

Gjør som tusenvis av andre bokelskere

Abonner på vårt nyhetsbrev og få rabatter og inspirasjon til din neste leseopplevelse.