Gjør som tusenvis av andre bokelskere
Abonner på vårt nyhetsbrev og få rabatter og inspirasjon til din neste leseopplevelse.
Ved å abonnere godtar du vår personvernerklæring.Du kan når som helst melde deg av våre nyhetsbrev.
Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration
- Bindende:
- Hardback
- Sider:
- 645
- Utgitt:
- 19. mai 2025
- Dimensjoner:
- 155x235x0 mm.
Gratis frakt
Leveringstid:
2-4 uker
Forventet levering: 11. august 2025
Brukervurderinger av Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration
Vurder denne boken
Du må være innlogget for å vurdere denne boken.Andre har også kjøpt..
Finn lignende bøker
Boken Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration finnes i følgende kategorier: