Black November: Store besparelser hele måneden Vi feirer Black Friday gjennom hele november måned med store besparelser
Utvidet returrett til 31. januar 2024
Hjelp
Logg inn
  1. Hjem
  2. Bøker
  3. Bedrift og læring
  4. Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore

Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore

av Hengyun (Shanghai University of Engineering Science Zhang

del av Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials-serien

Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore av Hengyun (Shanghai University of Engineering Science Zhang
  • Språk:
  • Engelsk
  • ISBN:
  • 9780081025321
  • Bindende:
  • Paperback
  • Sider:
  • 434
  • Utgitt:
  • 15. november 2019
  • Dimensjoner:
  • 229x153x30 mm.
  • Vekt:
  • 698 g.
  • BLACK NOVEMBER
  Gratis frakt
Leveringstid: 2-4 uker
Forventet levering: 27. november 2024

Om Hengyun (Shanghai University of Engineering Science Zhang

Se alle bøkene av Hengyun (Shanghai University of Engineering Science Zhang

Brukervurderinger av Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore



Andre har også kjøpt..
Finn lignende bøker
Boken Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore finnes i følgende kategorier:

Gjør som tusenvis av andre bokelskere

Abonner på vårt nyhetsbrev og få rabatter og inspirasjon til din neste leseopplevelse.