Gjør som tusenvis av andre bokelskere
Abonner på vårt nyhetsbrev og få rabatter og inspirasjon til din neste leseopplevelse.
Ved å abonnere godtar du vår personvernerklæring.Du kan når som helst melde deg av våre nyhetsbrev.
New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation
- Bindende:
- Paperback
- Sider:
- 84
- Utgitt:
- 16 februar 2016
- Dimensjoner:
- 191x6x235 mm.
- Vekt:
- 176 g.
Gratis frakt
Leveringstid:
2-4 uker
Forventet levering: 22 oktober 2024
Beskrivelse av New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation
In order to sustain Moore's Law-based device scaling, principal attention has focused on toward device architectural innovations for improved device performance as per ITRS projections for technology nodes up to 10 nm. Efficient integration of lower substrate temperatures (
Brukervurderinger av New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation
Vurder denne boken
Du må være innlogget for å vurdere denne boken.Andre har også kjøpt..
Finn lignende bøker
Boken New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation finnes i følgende kategorier:
- Bedrift og læring > Data og IT
- > >
- > >
- > >
- > > >
- >
Du kan når som helst melde deg av våre nyhetsbrev.
© 2024 Tales.no
