Gjør som tusenvis av andre bokelskere
Abonner på vårt nyhetsbrev og få rabatter og inspirasjon til din neste leseopplevelse.
Ved å abonnere godtar du vår personvernerklæring.Du kan når som helst melde deg av våre nyhetsbrev.
Power, Thermal, Noise, and Signal Integrity Issues on Substrate/Interconnects Entanglement
- Bindende:
- Hardback
- Sider:
- 226
- Utgitt:
- 28 mars 2019
- Dimensjoner:
- 241x164x16 mm.
- Vekt:
- 506 g.
Gratis frakt
Leveringstid:
2-4 uker
Forventet levering: 11 oktober 2024
Beskrivelse av Power, Thermal, Noise, and Signal Integrity Issues on Substrate/Interconnects Entanglement
New insights have to be developed in many domains, including electrical, thermal, noise, interconnects, and parasites. It is the entanglement of such domains that begins the very key challenge as we enter in 3D nano-electronics. This book aims to develop this new paradigm, going to a synthesis beginning between many technical aspects.
Brukervurderinger av Power, Thermal, Noise, and Signal Integrity Issues on Substrate/Interconnects Entanglement
Vurder denne boken
Du må være innlogget for å vurdere denne boken.Andre har også kjøpt..
Finn lignende bøker
Boken Power, Thermal, Noise, and Signal Integrity Issues on Substrate/Interconnects Entanglement finnes i følgende kategorier:
Du kan når som helst melde deg av våre nyhetsbrev.
© 2024 Tales.no
