Utvidet returrett til 31. januar 2025

Sic Power Module Design: Performance, Robustness and Reliability

Om Sic Power Module Design: Performance, Robustness and Reliability

Wide Bandgap semiconductor devices offer higher efficiency, smaller size, less weight, and longer lifetime, with applications in power grid electronics and electromobility. This book describes the state of advanced packaging solutions for novel wide-band-gap semiconductors, specifically silicon carbide (SiC) MOSFETs and diodes.

Vis mer
  • Språk:
  • Engelsk
  • ISBN:
  • 9781785619076
  • Bindende:
  • Hardback
  • Sider:
  • 360
  • Utgitt:
  • 3. februar 2022
  • Dimensjoner:
  • 160x25x239 mm.
  • Vekt:
  • 662 g.
  • BLACK NOVEMBER
  Gratis frakt
Leveringstid: Ukjent

Beskrivelse av Sic Power Module Design: Performance, Robustness and Reliability

Wide Bandgap semiconductor devices offer higher efficiency, smaller size, less weight, and longer lifetime, with applications in power grid electronics and electromobility. This book describes the state of advanced packaging solutions for novel wide-band-gap semiconductors, specifically silicon carbide (SiC) MOSFETs and diodes.

Brukervurderinger av Sic Power Module Design: Performance, Robustness and Reliability



Finn lignende bøker
Boken Sic Power Module Design: Performance, Robustness and Reliability finnes i følgende kategorier:

Gjør som tusenvis av andre bokelskere

Abonner på vårt nyhetsbrev og få rabatter og inspirasjon til din neste leseopplevelse.