Black November: Store besparelser hele måneden Vi feirer Black Friday gjennom hele november måned med store besparelser
Utvidet returrett til 31. januar 2025
Hjelp
Logg inn
  1. Hjem
  2. Bøker
  3. Bedrift og læring
  4. Stress Analysis of Bonded Assemblies

Stress Analysis of Bonded Assemblies

- Applications in Microelectronics

av Shilak Shakya
Stress Analysis of Bonded Assemblies av Shilak Shakya
  • Språk:
  • Engelsk
  • ISBN:
  • 9783639060324
  • Bindende:
  • Paperback
  • Sider:
  • 256
  • Utgitt:
  • 3. september 2008
  • Dimensjoner:
  • 152x229x14 mm.
  • Vekt:
  • 345 g.
  • BLACK NOVEMBER
  Gratis frakt
Leveringstid: 2-4 uker
Forventet levering: 19. desember 2024

Om Shilak Shakya

Se alle bøkene av Shilak Shakya

Brukervurderinger av Stress Analysis of Bonded Assemblies



Andre har også kjøpt..
Finn lignende bøker
Boken Stress Analysis of Bonded Assemblies finnes i følgende kategorier:

Gjør som tusenvis av andre bokelskere

Abonner på vårt nyhetsbrev og få rabatter og inspirasjon til din neste leseopplevelse.