Gjør som tusenvis av andre bokelskere
Abonner på vårt nyhetsbrev og få rabatter og inspirasjon til din neste leseopplevelse.
Ved å abonnere godtar du vår personvernerklæring.Du kan når som helst melde deg av våre nyhetsbrev.
Techniques and Challenges for 300 mm Silicon: Processing, Characterization, Modelling and Equipment
- Bindende:
- Hardback
- Sider:
- 206
- Utgitt:
- 8. september 1999
- Dimensjoner:
- 210x279x0 mm.
- Vekt:
- 670 g.
Gratis frakt
Leveringstid:
2-4 uker
Forventet levering: 27. januar 2025
Beskrivelse av Techniques and Challenges for 300 mm Silicon: Processing, Characterization, Modelling and Equipment
Includes papers that cover the E-MRS conference on Techniques and Challenges for 300 mm Silicon: Processing, Characterization, Modeling and Equipment. This book covers a wide range of subjects, financial issues, fab concepts, crystal growth, wafer process development, material and defect issues, and wafer characterization.
Brukervurderinger av Techniques and Challenges for 300 mm Silicon: Processing, Characterization, Modelling and Equipment
Vurder denne boken
Du må være innlogget for å vurdere denne boken.Andre har også kjøpt..
Finn lignende bøker
Boken Techniques and Challenges for 300 mm Silicon: Processing, Characterization, Modelling and Equipment finnes i følgende kategorier:
Du kan når som helst melde deg av våre nyhetsbrev.
© 2025 Tales.no
