Gjør som tusenvis av andre bokelskere
Abonner på vårt nyhetsbrev og få rabatter og inspirasjon til din neste leseopplevelse.
Ved å abonnere godtar du vår personvernerklæring.Du kan når som helst melde deg av våre nyhetsbrev.
Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID)
- Materials, Manufacturing, Assembly and Applications for Injection Molded Circuit Carriers
- Bindende:
- Hardback
- Sider:
- 356
- Utgitt:
- 30 April 2014
- Dimensjoner:
- 174x246x25 mm.
- Vekt:
- 1001 g.
Gratis frakt
Leveringstid:
2-4 uker
Forventet levering: 26 juli 2024
Beskrivelse av Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID)
Offers a comprehensive insight into the state of the art in 3D- molded interconnect device (MID) technology along the entire process chain. Individual chapters deal with systematics of targeted development of MID parts and explore, with a dozen and more successful series-production applications as examples, the widely diverse fields of application for MID technology.
Brukervurderinger av Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID)
Vurder denne boken
Du må være innlogget for å vurdere denne boken.Andre har også kjøpt..
Finn lignende bøker
Boken Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID) finnes i følgende kategorier:
Du kan når som helst melde deg av våre nyhetsbrev.
© 2024 Tales.no
