Gjør som tusenvis av andre bokelskere
Abonner på vårt nyhetsbrev og få rabatter og inspirasjon til din neste leseopplevelse.
Ved å abonnere godtar du vår personvernerklæring.Du kan når som helst melde deg av våre nyhetsbrev.
Through-Silicon Vias for 3D Integration
- Bindende:
- Hardback
- Sider:
- 512
- Utgitt:
- 16. desember 2012
- Dimensjoner:
- 160x231x21 mm.
- Vekt:
- 722 g.
Gratis frakt
Leveringstid:
2-4 uker
Forventet levering: 11. august 2025
Beskrivelse av Through-Silicon Vias for 3D Integration
This professional book focuses on the latest cost- and space-saving methods of 3D integrated circuits-essential for the development of low-cost, high-performance electronic and optoelectronic products.
Brukervurderinger av Through-Silicon Vias for 3D Integration
Vurder denne boken
Du må være innlogget for å vurdere denne boken.Andre har også kjøpt..
Finn lignende bøker
Boken Through-Silicon Vias for 3D Integration finnes i følgende kategorier:
Du kan når som helst melde deg av våre nyhetsbrev.
© 2025 Tales.no
