Utvidet returrett til 31. januar 2024

Through Silicon Vias

- Materials, Models, Design, and Performance

Om Through Silicon Vias

Recent advances in semiconductor technology offer vertical interconnect access (via) that extend through silicon, popularly known as through silicon via (TSV). This book provides a comprehensive review of the theory behind TSVs while covering most recent advancements in materials, models and designs. Furthermore, depending on the geometry and ph

Vis mer
  • Språk:
  • Engelsk
  • ISBN:
  • 9780367574543
  • Bindende:
  • Paperback
  • Sider:
  • 216
  • Utgitt:
  • 30. juni 2020
  • Dimensjoner:
  • 156x234x0 mm.
  • Vekt:
  • 430 g.
  • BLACK NOVEMBER
  Gratis frakt
Leveringstid: 2-4 uker
Forventet levering: 28. november 2024

Beskrivelse av Through Silicon Vias

Recent advances in semiconductor technology offer vertical interconnect access (via) that extend through silicon, popularly known as through silicon via (TSV). This book provides a comprehensive review of the theory behind TSVs while covering most recent advancements in materials, models and designs. Furthermore, depending on the geometry and ph

Brukervurderinger av Through Silicon Vias



Finn lignende bøker
Boken Through Silicon Vias finnes i følgende kategorier:

Gjør som tusenvis av andre bokelskere

Abonner på vårt nyhetsbrev og få rabatter og inspirasjon til din neste leseopplevelse.