Gjør som tusenvis av andre bokelskere
Abonner på vårt nyhetsbrev og få rabatter og inspirasjon til din neste leseopplevelse.
Ved å abonnere godtar du vår personvernerklæring.Du kan når som helst melde deg av våre nyhetsbrev.
Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces
del av Springer Theses-serien
- Bindende:
- Paperback
- Sider:
- 143
- Utgitt:
- 23. august 2016
- Utgave:
- 12016
- Dimensjoner:
- 155x235x0 mm.
- Vekt:
- 2526 g.
-
BLACK NOVEMBER
Gratis frakt
Leveringstid:
2-4 uker
Forventet levering: 19. desember 2024
Beskrivelse av Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces
This thesispresents a series of mechanical test methods and comprehensively investigatesthe deformation and damage behavior of Cu/Pb-free solder joints under differentloading conditions.
Brukervurderinger av Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces
Vurder denne boken
Du må være innlogget for å vurdere denne boken.Andre har også kjøpt..
Finn lignende bøker
Boken Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces finnes i følgende kategorier:
Du kan når som helst melde deg av våre nyhetsbrev.
© 2024 Tales.no
